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铜箔生产的方法及工艺流程


发布时间:

2023-04-27

电解铜箔生产的方法:目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。 辊式连续电解法生产电解铜箔的具体步骤:

电解铜箔生产的方法:目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。

辊式连续电解法生产电解铜箔的具体步骤:

  1、电解溶铜。以电解铜或同等纯度的电线返回料为原料,在含有硫酸铜溶液中溶解,在以不溶性材料为阳极、底部浸在硫酸铜电解液中恒速旋的阴极辊为阴极的电解槽中进行电解,溶液中的铜沉积到阴极辊筒的表面形成铜箔,铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制。待铜箔随辊筒转出液面后,再连续地从阴极辊上剥离,经水洗、干燥、卷取,生成原箔。

  2、进行的是仍以电化学反应为主体的表面处理工序。该工序分三段进行:第1阶段为保持铜及氧化铜组成的枝状结晶组织的粗化层。第二阶黄铜或锌做为阻挡层。具有阻挡层的铜箔在生产印刷电路的过程中,才能保证没有微粒迁移等基板污染现象。第三阶段,为了防止搬运、存放或层压时发生氧化,在铜箔的表面镀锌、镍、锡及其它金属或合金做为防氧化镀层。

  3、即分剪包装。由于分剪包装部分设备自带控制装置,我们在此不作考虑。这样整个生产工艺可分为:电解溶铜,表面溶铜,10空调机组,30万空调机组四部分。

  电解铜箔生产的方法中铜溶解过程:

  1、原理:将处理好的铜料加入到溶铜槽内,铜料的表面积越大越好,铜料之间要有较小的缝隙,以增大反应面积。加入一定数量的纯水和硫酸后,通入压缩空气进行氧化化合反应,生成硫酸铜溶液。其化学反应式为:2Cu+2H2SO4+O2=2CuSO4+2H2O。该反应属固-液、固-气、液-气多相反应。反应速度与槽内铜料的总表面积有关,表面积越大,反应速度加快。其次与风量有关,风量增加,反应速度也加快。


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